Данное устройство использует вакуумную среду для спекания наносеребряного материала под давлением, при котором под воздействием высокой температуры и давления в вакууме происходит сплавление наночастиц серебра, образуя плотный спеченный материал. По сравнению с мягким пайлением, технология спекания серебра позволяет увеличить теплопроводность в 3 раза, электропроводность в 5 раз и срок службы модуля в 5–10 раз, являясь ключевым процессом в упаковке полупроводников третьего поколения.
Данный наносеребряный спекательный печь интегрирует систему управления многофакторным взаимодействием силы-тепла-газа, прорывает три ключевые технологии: равномерность давления, равномерность температуры и контроль атмосферы (многорежимная регулировка: низкая кислородная среда/вакуум/азот), использует газово-жидкостное комбинированное приводное устройство и модульную конструкцию быстрой замены, обеспечивает высоконадежное спекание с пористостью серебряного слоя <5% и теплопроводностью 240 Вт/м·К, поддерживает выход годных SiC-мощностных модулей на уровне 98,5%, широко применяется в высоковольтных и высокомощных областях, таких как новые энергетические автомобили и фотоэлектрические инверторы.
| серия | количество головок давления | максимальное давление спекания | максимальная температура | Адаптивная высота наконечника | Ход прижимной плиты | атмосфера |
| HSP-M/P | 3—24 | 40MPa | 400℃ | ≥10mm | ≥190mm | N2/Air |
